铭晖学习网

 找回密码
 QQ直接登陆注册

QQ登录

只需一步,快速开始

查看: 1476|回复: 6

BGA封装的十大优点|铭晖学习网

[复制链接]

该用户从未签到

299

主题

825

帖子

2万

积分

管理员

Rank: 9Rank: 9Rank: 9

积分
21388

最佳新人上进学员热心学员推广达人超级版主疑问清洁工网站事务管理

发表于 10:25:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
BGA封装的十大优点




1、BGA封装外部的元件很少,除了芯片本身,一些互联线,很薄的基片,以及塑封盖,其他什么也没有。没有很大的引脚,没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。

2、信号从芯片出发,经过连接线矩阵,然后到你的PCB,然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。外围东西少,尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条件下,BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声,管脚之间的串扰也变小。

3、可以很高效的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。

4、大多数BGA封装的焊盘都比较大,易于操作,比倒晶封装的方式的要大很多。对比一下,倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上,焊盘需要更小的尺寸,这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的,其实是名不符实。我希望能通过BGA的流行来解决。

5、BGA封装很牢靠,同20mil间距的QFP相比,BGA没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。

6、BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间,I/O口的引线放在外围。这仅仅是一种方法,可以用来在BGA基片上预先布线,避免I/O口走线混乱。

7、高级BGA封装,可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面,不会超过芯片的封装,这对微型化很好。

8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。

9、不需要更高级的PCB工艺。它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。没有不匹配和困难。

10、一个本身就很小的封装,有很好的散热属性。硅片贴在上面的话,大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话,那么硅片的背部是和封装的顶部相连接,这是很合理的散热方法


本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?QQ直接登陆注册

x
回复

使用道具 举报

该用户从未签到

1

主题

28

帖子

805

积分

铭晖学员

Rank: 5Rank: 5

积分
805

最佳新人上进学员热心学员铭晖学员

发表于 20:57:20 | 显示全部楼层
不错 收教了
回复 支持 反对

使用道具 举报

该用户从未签到

28

主题

118

帖子

3471

积分

铭晖学员

Rank: 5Rank: 5

积分
3471

最佳新人上进学员热心学员铭晖学员

发表于 17:23:08 | 显示全部楼层
学习
回复

使用道具 举报

该用户从未签到

2

主题

27

帖子

654

积分

铭晖学员

Rank: 5Rank: 5

积分
654

最佳新人上进学员热心学员铭晖学员

发表于 20:22:38 | 显示全部楼层
听得似懂非懂。
回复 支持 反对

使用道具 举报

该用户从未签到

3

主题

45

帖子

747

积分

铭晖学员

Rank: 5Rank: 5

积分
747

最佳新人上进学员热心学员铭晖学员

发表于 20:50:08 | 显示全部楼层
不错不错,领教了
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | QQ直接登陆注册

本版积分规则

关闭

最新通知上一条 /1 下一条

收缩

QQ|业务合作QQ:704282886|在线免费试学|手机版|铭晖学习网 ( 粤ICP备14054691 )

GMT+8, 22:21 , Processed in 0.265625 second(s), 29 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表