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BGA芯片焊接知识|铭晖学习网来教你

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发表于 10:20:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
BGA芯片焊接知识|铭晖学习网来教你



一、             做BGA必须掌握的技能,⑴置球,⑵补点,⑶清理焊锡,⑷BGA焊台操作
二、             必备工具,⑴BGA焊台,⑵恒温刀头烙铁,⑶热风枪,⑷刻刀,⑸吸锡带,⑹钢网,⑺置球工具,⑻绿油,⑼各种规格锡珠,⑽洗板水,⑾镊子,⑿棉签,⒀放大镜,⒁焊油,⒂小毛刷,⒃锡箔纸,⒄高温胶带,⒅0.8mm焊锡丝,⒆A4打印纸
三、             操作步骤
1、取待更换BGA芯片的维修板
2、拆下板子上能拆掉的附件
3、把BGA芯片周围的电容等怕热器件,用锡箔纸粘贴保护起来
4、放置板子在合适(BGA芯片位于上下风口中间)的位置,保证板子没有翘起的情况
5、上风口换合适的风罩
6、开BGA焊台
7、选取合适的温度参数
8、启动加热并监控
9、温度升到焊锡融化后,移开上风嘴,再用镊子小心取下芯片
10、涂焊油到板子上,用刀头恒温烙铁去除多余的焊锡
11、在用吸锡带除去焊盘上的焊锡,直到平整为止
12、清洗板子,然后均匀涂抹焊锡膏,拿好芯片焊接
13、取好芯片,如果没有置焊锡球,下一步给芯片置球
第一步,固定芯片,去除焊锡,直到焊盘平整为止
第二步,用洗板水清洗芯片
第三步,挑出相一致的钢网
第四步,固定到置球台上(置球台放入纸方盒,用来收集多出来的锡珠),使芯片焊盘与钢网孔重合
第五步,拿掉钢网,给芯片均匀涂抹焊油,并加热,使焊油更平滑均匀
第六步,放好钢网,选合适大小的锡珠,倒出合适数量的锡珠,倒入钢网内,用硬纸板刮锡珠,保证每个网孔都有锡珠后,刮掉多余的锡珠
第七步,小心拿掉钢网,保证不能让锡珠移动
第八步,用风枪(去掉风嘴),小风量大面积的给锡珠加热,使锡珠融化在焊盘上,直到融化在焊盘上的锡珠,整齐的排列,置球结束
14、放置芯片到板子上,并确认位置和点位的正确性
15、对好上风嘴,然后启动加热,等程序执行结束
16、板子冷却后,撕下锡箔纸,用万用表测试板子(BGA芯片)是不是有短路现象,并观察有没有碰动或者掉的小件,如果没有,就可以上电测试了


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